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                    企業介紹
                    聚辰半導體股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立于上海張江高科技園區,是一家全球化的芯片設計高新技術企業,在美國硅谷、香港、臺灣、深圳等地區設有子公司、辦事處或銷售機構,客戶遍布臺灣、韓國、香港、美國、日本、東南亞、歐洲等地區。聚辰半導體長期致力于為客戶提供存儲、模擬和混合信號集成電路產品并提供應用解決方案和技術支持服務。公司目前擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線,產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制等眾多領域。根據web-feet統計,2019年聚辰EEPROM產品的市場份額為國內首位、全球排名第三位。公司將持續以市場需求為導向,以自主創新為驅動,對EEPROM、音圈馬達驅動芯片、智能卡芯片等現有產品線進行完善和升級,并積極開拓NOR Flash、電機驅動芯片等新產品領域,鞏固在非易失性存儲芯片領域的市場領先地位,豐富在驅動芯片等領域的產品布局,進一步提升公司產品的競爭力和知名度,擴大產品的應用領域,完善全球化的市場布局,逐步發展成為全球領先的非易失性存儲芯片、音圈馬達驅動芯片、智能卡芯片和電機驅動芯片等組合產品及解決方案供應商。
                    • 2009
                      成立時間2009年
                    • 51.75 %
                      研發人員占比
                    • 688123.SH
                      聚辰股份
                    • 58
                      已授權專利
                    企業價值觀
                    • 愿景
                      成為半導體細分領域的引領者,推動構建產業和人類生活的光明未來
                    • 使命
                      致力于持續為客戶和員工創造價值,打造一個客戶信賴、員工尊重的行業品牌
                    • 價值觀
                      專注成長、開放包容、正直忠誠、堅定果敢
                    發展歷程
                    2009
                    聚辰從ISSI正式剝離運營,坐落于上海張江高科技園區。
                    2012
                    獲得上海市高新技術企業認定稱號,EEPROM存儲器進入三星、OPPO等知名手機攝像頭模組中,并實現量產。
                    2013
                    獲得上海市科技小巨人(培育)企業,EEPROM和智能卡芯片首次獲評“上海名牌產品”。
                    2016
                    獲得上海市認定企業技術中心,EEPROM產品榮獲“2016 年度大中華 IC 設計最佳接口存儲器獎”。
                    2017
                    被認定為高成長性總部,獲得知名客戶的最佳供應商獎項。
                    2018
                    獲得“五大中國最具潛力IC設計公司”,推出全球首顆128Kbit CSP EEPROM存儲器,量產于華為、三星等知名手機攝像頭模組中。
                    2019
                    聚辰半導體股份有限公司(“聚辰股份”,代碼:688123)于上海證券交易所科創板上市。
                    2020
                    榮獲“十大中國IC設計公司”獎,該獎項堪稱中國IC產業最高殊榮。
                    2021
                    入選發改委、工信部重點集成電路設計企業清單
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